Priemysel očakáva, že využitie kapacity TSMC 3NM prevyšuje 80%

Odvetvie predpokladá, že technológia 3NM TSMC, ktorá zabezpečí objednávky od hlavných spoločností ako Apple, Qualcomm a MediaTek, sa v tomto roku zameria na zvýšenie kapacity 3NM.Očakáva sa dokonca, že pridelí niektoré zo svojich 5nm kapacity na 3nm, s cieľom miery využitia kapacity 3NM prelomenie do 80% do konca roka.

Predtým prezident TSMC C.C.Wei na konferencii o zárobkoch uviedla, že proces 3NM začal hromadnú výrobu v druhej polovici minulého roka.Očakáva sa, že príjmy z rodiny 3NM v tomto roku, ktorý využíva dopyt v smartfónoch a HPC (vysokovýkonné výpočty), sa v tomto roku zvýši viac ako trojnásobne, čím sa zvýši celkový podiel na príjmoch zo 6% v minulom roku na 14-16%.

Wei poukázal na to, že technológia procesu 3NM TSMC vedie priemysel v PPA (výkon, spotreba energie a oblasť) a tranzistorová technológia, vďaka čomu je najpokročilejší globálny.Takmer všetci výrobcovia smartfónov a HPC na celom svete spolupracujú so spoločnosťou.Wei je optimistický, že, poháňaný silným dopytom po smartfónoch a aplikáciami HPC, sa príjmy z technológie 3NM v tomto roku zvýši viac ako trojnásobne, čo predstavuje približne 14-16% predaja oblátok TSMC.Spoločnosť pokračuje vo vývoji nových technológií vrátane procesov N3P a N3X.

Za 3NM, TSMC, Samsung a Intel sa tiež zameriavajú na proces 2NM.Spoločnosť TSMC očakáva, že do roku 2025 začne ponúkať 2NM Process Wafer Foundry Services, s výrobou plánovanou v niekoľkých zariadeniach vrátane závodu Baoshan v Hsinchu, Taiwane, závode Zhongke a elektrárne Kaohsiung, ktorá premieta najmenej päť tovární na výrobu 2NM procesu.

Pokiaľ ide o ostatných výrobcov, v priemysle sa objavili predchádzajúce správy, že spoločnosť Samsung Foundry úspešne zabezpečila objednávku od japonského spustenia AI Unicorn preferované siete (PFN).Nedávno sa tiež aktívne súdil meta pre 2NM objednávky, pričom spoločnosť Samsung v súčasnosti očakáva, že svoj proces 2NM dosiahne hromadnú výrobu do roku 2025.