Správa akcionárov TSMC ukazuje, že tohtoročná stratégia je kvalitatívna

  Prvá výročná správa TSMC, ktorú viedli prezident Liu Deyin a prezident Wei Zhejia, bola zverejnená. Bolo spomenuté, že pokročilé procesy ako 7nm a 5nm sú v súlade s očakávaniami a sú optimistické, pokiaľ ide o trendy v priemysle 5G a AI. Podpora rastu výroby polovodičov v budúcnosti. Očakáva sa však, že vzhľadom na efektívnosť proti vetru sa tento rok plán kapacity zvýši len o 2%.


Správa akcionárov Liu Deyina a Weiho Zhejiaho vo výročnej správe ukazuje, že rok 2018 je rokom, v ktorom TSMC ukončila mnoho etáp, vrátane zisku, čistého zisku a zisku na akciu počas siedmich po sebe nasledujúcich rokov, a úspešne masová výroba procesu 7 nanometrov, v tom istom odvetví aspoň jeden rok.

V porovnaní s rokmi 2017 a 2018 však ročná miera rastu výrobnej kapacity predstavovala 10% a 8%. Očakáva sa, že TSMC plán na tento rok porastie len o 2% a dosiahne 12-1300 miliónov 12-palcových vaflí. Pokiaí ide o predaj oblátok, pokraćujúce procesy naďalej udrżiavajú 60 - 70% príjmov z oblátok.

Tešíme sa na tento rok, TSMC povedal, že vzhľadom k slabej globálnej ekonomike a rastu v medzinárodnom obchode, bude sa snažiť posilniť hlavné podnikanie, urýchliť diferenciáciu technológií, posilniť bezpečnosť siete a chrániť dôverné informácie. opatrenia. Zároveň sa predpokladá, že 5G a AI sú ďalšou kinetikou rastu polovodičového priemyslu.

Dodávky vafle TSMC dosiahli v minulom roku 10,8 milióna 12-palcových vaflov, čo predstavuje nárast o 2,9%, čo predstavuje 261 rôznych technologických procesov, pričom vyrobilo 1436 rôznych produktov pre 481 zákazníkov a vykazovalo podiel na trhu. integrované obvody. Rastie 9 rokov a dosiahla 56%.

Pokiaľ ide o moderné procesy, okrem masívnej výroby 7nm špičkového priemyslu, druhá generácia technológie 7nm (N7 +) vstúpila do testovacej fázy v auguste minulého roka a úspešne získala investície od zákazníkov a dokončila overovanie produktov. Očakáva sa, že tento rok sa vyrobí masovo. Bude sa stať prvou technológiou ultrafialového litografického procesu v priemysle (EUV). V porovnaní so 7nm technológiou sa hustota N7 + tranzistorov zvýši asi o 20% a spotreba energie klesne asi o 10%.

Okrem toho, TSMC povedal, že pokrok vo vývoji 5nm procesu je v súlade s očakávaniami. Očakáva sa, že skúšobná produkcia sa začne v druhom štvrťroku tohto roka a návrh spotrebiteľských výrobkov bude dokončený v prvej polovici roka a masová výroba sa uskutoční v prvej polovici roka 2020. 3nm technológia, vstúpi do celkovej fázy vývoja.

Konsolidované príjmy TSMC v minulom roku predstavovali 1,03 bilióna USD (rovnaká jednotka), čo predstavuje nárast o 5,5% oproti predchádzajúcemu roku o 977,45 miliardy juanov; čistý zisk po zdanení je 351,13 miliárd juanov a zisk na akciu je 13,54 juanov. Zvýšenie o 2,3%. V minulom roku bola hrubá zisková marža 48,3%, čo predstavuje pokles o 2,3 percentuálneho bodu v porovnaní s predchádzajúcim rokom; pomer prevádzkového zisku klesol o 2,2 percentuálneho bodu na 37,2%. Čistá zisková marža po zdanení je 34%, čo predstavuje pokles o 1,1 percentuálneho bodu v porovnaní s 35,1% v predchádzajúcom roku.