Meng Pu, predseda Qualcomm China: Spolupráca s Huawei v oblasti čipov

Dnes (8), Meng Pu, predseda Qualcomm China, vyjadril svoje názory na vzťah medzi Huawei a Huawei na 10. samite v Caixine v roku 2019.

Pokiaľ ide o konkurenciu v oblasti čipov, Meng Pu povedal: „Slovo, ktoré sa v tomto odvetví často používa, je konkurenčný vzťah. My a Huawei súťažíme.“

Meng Pu povedal, že globalizácia zmenila konkurenčné vzťahy na konkurenčné vzťahy, najmä v oblasti čipov. Spomenul, že Qualcomm a Huawei si navzájom konkurujú. Spoločnosť Huawei vyvíja aj čipy pre mobilné telefóny. Aj keď sú čipy spoločnosti Huawei poskytované pre vlastné mobilné aplikácie, Qualcomm je ponúkaný ostatným, ale koniec koncov, všetci robia to isté. Existuje teda konkurenčný vzťah. Huawei je tiež jedným z najväčších partnerov spoločnosti Qualcomm v Číne. Qualcomm poskytuje spoločnosti Huawei čipy, ktoré dopĺňajú ďalšie produktové rady.

Meng Pu povedal, že takýto konkurenčný vzťah bude trvať dlho. Pokiaľ bude konkurencia, každý bude investovať viac zdrojov a bude podporovať priemyselný pokrok.

Uvádza sa, že spoločnosť Qualcomm sa zaviazala k výskumu a vývoju 5G čipov. Spoločnosť Qualcomm uviedla na trh prvý 5G modemový čip X50 v roku 2016, ktorého cieľom je poskytnúť komerčným terminálom pre prvých operátorov na spustenie sietí 5G na svete. Súčasné čipy druhej generácie X55 a SOC 7. generácie tretej generácie SOC úzko spolupracujú s výrobcami terminálov.

Je to aj prípad Huawei. Spoločnosť Huawei nedávno vydala svoj čip 990, ktorý pozostáva zo štandardnej verzie a verzie 5G. Podľa oficiálneho predstaviteľa ide o prvý integrovaný procesor 5G pre pásmo pásma.