Čipová súprava radu Intel 300 sa pre výrobu obrátila na Vietnam

Spoločnosť Intel nedávno oznámila, že jej čipová sada 300 sérií bude prenesená do továrne v Hočiminovom meste vo Vietname od 12. júla.

Podľa oznamovacieho obsahu sa do továrne na balenie Intel čipovej súpravy zapojili hlavne modely Q370, C246, HM370, QM370, CM246 a H310. Spoločnosť Intel zároveň zdôraznila, že vo výkone a špecifikáciách prenosového baliaceho a testovacieho zariadenia nedošlo k žiadnej zmene. Hlavným vplyvom je informácia o pôvode na štítku. Býval „Made in China“ a neskôr „Made in Vietnam“.

Pokiaľ ide o dôvod, prečo spoločnosť Intel presunula továreň na balenie, zatiaľ neexistuje oficiálne vysvetlenie. Nie je však ťažké odhadnúť, že to súvisí s čínsko-americkými obchodnými spormi. Je zrejmé, že Intel má továrne po celom svete, hlavná výroba oblátok je hlavne v Spojených štátoch, Írsku a Izraeli, a testovacie a testovacie továrne sú hlavne v Ázii, vrátane Chengdu, Číny, Ho Chi Minh, Vietnamu a Penangu. , Malajzia. Obalové závody v Kostarike a Dalian, Čína, ale bývalý bol uzavretý, druhý sa obrátil na výrobu 3D flash pamäte NAND.

Hoci mnoho výrobcov čipov vykonáva montážne a testovacie práce v Číne a hodnota tejto časti práce je iba 10% hodnoty čipu, návrh a výroba čipu predstavuje väčšinu jeho hodnoty.